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应用行业

一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

点胶控制器

又被称为手动点胶机和半自动点胶机，其结构主要有，控制器部分以及一个开关部分外加一个手持点胶针筒。现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。控制器部分可以控制气压的大小，出胶时间的设定，胶水的回吸等功能设定。常见的配比设备主要是自动点胶机带有机械移动平台的设备，提高了使用效率。点胶控制器 - 应用行业1.电声行业：喇叭、扬声器、蜂鸣器、音响、耳机2.电感行业：小型变压器、贴片变压器、电感、继电器、小型线圈马达。3.通讯行业：手机按键、手机机壳粘接、对讲机、电话机、传真机4.电脑、数码产品、数码相机、MP3、MP4、电子玩具、机壳粘接5.开关、连接器、线材、插头连接线6.电子：电子元器件、集成电路、线路板点锡膏，电子零件固定及防尘防潮保护，LCD液晶屏等7.光学：光学镜头、光头、磁头8.机械五金9.电池盒密封10.商标固定粘接11.LED行业：在线式继电器、 LED屏幕

点胶工艺常见问题与解决办法

拉丝/拖尾；

现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。

产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温（约4h）、调整点胶量。

采用的实效性是权衡高速点胶机的售价需要对条目提供充足的关注，差异的采用实际效果直接影响高速点胶机选购的目地，所以售价需要相当于采用实际效果，只有确保采用效果好才可以从本质上确保全自动点胶机的安全可靠性。调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。在检测点胶机价格基准的环节中，还能根据市场的采用信息反馈，采用实效性等开始相对比较基准，从本质上保障更加有意义的检测。