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精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。

全自动点胶机不仅仅点胶封装层面能够适合，并且点胶封装速率层面也是比较快，现阶段的LED灯管点胶加工线主要都是应用自动化生产线的方式进行生产制造，全自动点胶机能在这种方式下进行LED灯光硅胶封装工作，应用前先将硅胶正确处理好，再根据智能控制器将出胶量、点胶气压等主要参数调整好，规避在工作中时出现点胶封装问题，确保LED灯管封装的产品质量。不管是在单一化的点胶加工线中，还是在自动化生产线，都能够应用到全自动点胶机。

喷射视觉点胶机应用范围也是众多的，例如普通视觉点胶存在一定难度的电子手环喷射点胶很难控制的纽扣贴纸，喷射视觉点胶机都能适应，；通过视觉相机扫描产品的图案以线条式的排版在PC显示器，通过删减增加点胶节点来实现喷射点胶的密度大小以及范围，如手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、时钟、玩具业等需液体；